利博官网 —— 专业半导体自动化设备研发与制造高新技术企业
植球类设备 · 芯片外观检查分选机 · 精密芯片贴装机 · 激光打标机 · 基板传送类设备 · AGV+Robot 自动化系统 · 客户定制自动化系统
关于利博官网：自主研发的半导体自动化设备制造商
利博官网-www.688362883.com 利博精密设备股份有限公司是一家专业从事半导体自动化设备研发和制造的高新技术企业。公司主要产品包括植球类设备、芯片外观检查分选机、精密芯片贴装机、激光打标机、基板传送类设备、AGV+Robot 自动化系统，以及客户定制各类自动化系统等。公司立足于自主研发，为国内外客户提供优质产品，助力半导体产业发展。
利博官网公司作为高新技术企业，拥有数百人的技术研发团队，已取得专利百余项，主要客户均为知名半导体生产厂商。硬件和软件全部自主开发，模块化设计，完全自主掌控设备的所有细节。
利博官网的企业环境
公司拥有 3000 余平米厂房，包含精密加工部、设备组装调试车间和洁净车间。配置了加工中心、精密测量仪和完整的装配调试工具。多名技术骨干拥有长期外企半导体设备工作经验，已自主研发出多款半导体自动化设备，可快速对应客户各种自动化需求。
同时，公司拥有 20 多人的专业售后服务团队，提供 7×24 小时本地化售后服务，为国内外客户的产线稳定运行保驾护航。
我们的特点和优势
公司拥有丰富的半导体自动化设备制作经验，硬件和软件全部自主开发，模块化设计，完全自主掌控设备的所有细节。除了提供标准的设备，还可以根据客户要求进行硬件和软件的多种定制。
核心工艺技术能力
- 微球植球技术与微球补球技术，满足高精度植球需求
- 植微 pin 技术与 pin 整平技术，提升制程稳定性
- 芯片表面缺陷检查技术，实现高效外观检测
- 超低荷重搭载技术与超高精度搭载技术，兼顾脆弱芯片与高精度贴装
- 镜头双视野对位技术、热膨胀控制技术、超薄芯片提取技术
- 残缺晶圆定位吸取技术，应对复杂晶圆形态
- SECS/GEM 通信系统与高级语言一体化控制系统
安全与可靠性
对于机器防静电处理、产品安全防护有充分经验。开发的多种机型达到业界先进水平。公司多名设计研发人员拥有长期国外半导体设备公司工作经验，所有的控制软件、视觉软件和通信软件等都是自主开发制作，客户定制的软件要求也能够快速对应。
利博官网产品中心
覆盖半导体前道与后道制程的完整半导体自动化设备产品线，支持标准机型与定制化开发。
- 研磨减薄
- 芯片贴装
- 植球植柱
- 光学检查测量
- 激光应用
- 自动化及应用
- 其他制程设备
- 精密模具及加工品
应用领域
半导体晶圆制造
提供晶圆制造工艺中的植球机、激光刻印机、2D/3D AOI和晶圆盒搬运自动化等多种设备。
半导体封装测试
提供半导体封装测试工艺中的芯片检查分拣机、Leadscan、芯片贴装机和芯片倒装焊机等设备。
线路板 PCB、FPC、Substrate 制造
提供线路板 PCB、FPC、Substrate 制造工艺中用到的 Panel/Strip 激光刻印机、Panel 2D/3D AOI、FE 大 Panel 自动化设备和 JigCarrier 上下板机等。
OLED 显示面板
提供 OLED 显示面板工艺中的 FMM LASER CLEAN、DPSS LLO Line Beam、DPSS LLO Dot Type、LASER FRIT SEALING、LASER GLASS MAKER 和 FOLED SHAPE CUT 等各类设备。
工厂自动化
提供 AGV+Robot 自动化搬运系统，提供 Strip/Panel 生产的各类自动化设备，助力工厂实现智能化升级。
定制化自动化系统与快速响应能力
软件全面自主开发
控制软件、视觉软件和通信软件全部自主开发制作，客户定制的软件要求能够快速对应。
精密加工与装配能力
精密加工部配备加工中心与精密测量仪，配合完整的装配调试工具，保障设备精度与一致性。
多工艺结合与多轴控制
擅长高精度、多种工艺结合、多轴运动控制，可快速对应客户各种自动化需求。
售后服务与品质保障
公司拥有 20 多人的专业售后服务团队，提供 7×24 小时本地化售后服务。从设备安装调试、工艺参数优化到日常维护保养，全周期陪伴客户生产。
利博官网坚持以自主研发为核心，以半导体自动化设备的精度、稳定性与可定制性为竞争力，持续为国内外客户提供优质产品，助力半导体产业发展。